🚀 中国力争明年将AI芯片产量提高两倍，加速本土生态建设
中国正与美国展开AI芯片竞赛，目标是明年将AI处理器总产量提高两倍。为支持华为AI处理器生产，三座新晶圆厂将陆续投产，其中一座最快今年底启动，另两座明年上线，其总产能一旦全面提升，可能超过中芯国际（SMIC）同类生产线目前的总产量。中芯国际也计划明年将其7纳米芯片产能翻倍，这将惠及寒武纪、MetaX和壁仞等小型芯片设计公司。
领先AI初创公司DeepSeek正倡导一种FP8数据格式，以适应下一代国产芯片，华为的910D和寒武纪的690等产品正为此调整。此举旨在通过提高效率，帮助中国AI企业在硬件落后英伟达的情况下仍能竞争。此外，中国在存储芯片领域也有进展，长鑫存储（CXMT）正测试HBM3高带宽内存产品，目标明年推出，该产品仅比英伟达芯片使用的最先进内存产品落后一代。
北京正提供大量政策和资金支持，国务院呼吁加强AI技术研发、实施和商业化。寒武纪今年获批融资6亿美元，另有四家小型AI芯片制造商已在IPO前融资约30亿美元。尽管DeepSeek目前仍依赖英伟达芯片进行模型训练，但中国正努力通过软硬件协同，构建一个挑战英伟达主导地位的本土AI生态系统。
(FT)
via 茶馆 - Telegram Channel
中国正与美国展开AI芯片竞赛，目标是明年将AI处理器总产量提高两倍。为支持华为AI处理器生产，三座新晶圆厂将陆续投产，其中一座最快今年底启动，另两座明年上线，其总产能一旦全面提升，可能超过中芯国际（SMIC）同类生产线目前的总产量。中芯国际也计划明年将其7纳米芯片产能翻倍，这将惠及寒武纪、MetaX和壁仞等小型芯片设计公司。
领先AI初创公司DeepSeek正倡导一种FP8数据格式，以适应下一代国产芯片，华为的910D和寒武纪的690等产品正为此调整。此举旨在通过提高效率，帮助中国AI企业在硬件落后英伟达的情况下仍能竞争。此外，中国在存储芯片领域也有进展，长鑫存储（CXMT）正测试HBM3高带宽内存产品，目标明年推出，该产品仅比英伟达芯片使用的最先进内存产品落后一代。
北京正提供大量政策和资金支持，国务院呼吁加强AI技术研发、实施和商业化。寒武纪今年获批融资6亿美元，另有四家小型AI芯片制造商已在IPO前融资约30亿美元。尽管DeepSeek目前仍依赖英伟达芯片进行模型训练，但中国正努力通过软硬件协同，构建一个挑战英伟达主导地位的本土AI生态系统。
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