英伟达、联发科携手造芯，高通危矣？

近日，高通的“死对头”联发科宣布，将与英伟达合作，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案，并充分融合两家公司汽车产品组合的优势，覆盖从豪华到主流的所有汽车细分市场。
通过此次合作，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。

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