华为准备下月大规模出货新款人工智能芯片

两位知情人士透露，华为公司计划最早于下月开始向中国客户批量出货其先进的910C人工智能芯片，部分芯片已经开始发货。华为的910C图形处理器(GPU)代表了一种架构上的演进而非技术突破。该芯片通过先进集成技术，将两颗910B处理器集成封装，实现了与英伟达H100芯片相当的性能。这意味着其的计算能力和内存容量是910B的两倍，同时还实现了渐进式改进，包括增强了对多样化人工智能工作负载数据的支持。中国中芯国际正在使用其N+2 7nm工艺技术制造GPU的部分主要部件，尽管其芯片良率较低。

—— 路透社

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