Apple 一直强调 Apple Intelligence 功能主要依赖设备端运算，但部分需要大型语言模型的需求，依然需要透过服务器处理。为此，Apple 正在开发专为 AI 服务器设计的处理器，以确保高效能与数据隐私。
据悉，Apple 为了专注于 AI 服务器芯片开发，已取消一款高效能 Mac 芯片的研发计划，并将以色列的工程师转移至此专案。这些工程师曾在 Apple Silicon 开发中扮演关键角色。
根据《The Information》报道，Apple 正与 Broadcom 合作，开发代号为「Baltra」的全新芯片，预计于 2026 年推出。Broadcom 可能不负责整体设计，而仅提供其中一部分「芯片小块」（chiplets）。Apple 可将处理器功能分散在多个芯片小块上，然后重新整合成单一芯片，这不仅能降低制造复杂性，还能保护设计机密，避免合作伙伴过度掌握。
Baltra 芯片将由 TSMC 使用 N3P 制程生产。该制程技术于 2024 年 4 月发布，预计将首次应用于 iPhone 17 Pro 芯片中。此外，有消息指出，Apple 正与 Foxconn 商讨在台湾生产 Apple Intelligence 服务器，以确保服务器部署的稳定性和效率。
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