五角大楼计划向美国各地的33个半导体研究项目拨款2.69亿美元，这是其增强军事芯片能力持续努力的一部分。这笔资金是根据2022年《芯片与科学法案》设立的微电子公共计划的第二轮拨款，该法案在五年内总共为半导体发展预留了20亿美元，旨在减少对亚洲制造业的依赖。
目前，大约1,200个组织分布于27个州和华盛顿特区，将通过八个指定中心监督这些专注于人工智能和量子计算等先进技术的项目。最近一轮资金中，有3900万美元被特别用于在这六个中心之间创建共享访问电子设计自动化工具的解决方案。
这一举措是更广泛联邦努力的一部分，其中包括新成立的政府支持实体，专注于芯片设计和原型制作，并从两个新计划获得额外资金：50亿美元国家半导体技术中心（NSTC）和30亿美元国家先进封装制造计划（NAPMP）。然而，人们仍然担心如何协调各种倡议，以避免重复并确保在这个关键领域内有效合作。
(Bloomberg Technology)
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