在印度总理纳伦德拉·莫迪最近访问新加坡期间，印度和新加坡加强了在半导体和数字技术方面的合作。两国签署了旨在提升芯片设计、制造人才发展并吸引新加坡科技投资进入印度的协议。这一伙伴关系正值全球半导体市场预计今年将达到5880亿美元销售额之际，而这一市场受到了持续的美中紧张局势的影响。
主要亮点包括：
- 投资计划：印度政府启动了一项210亿美元的计划，以增强其半导体能力，其中150亿美元已承诺用于建造芯片制造工厂。
- 新加坡的角色：作为东南亚地区半导体制造业的领导者，新加坡拥有恩智浦（NXP Semiconductors NV）和美光科技公司（Micron Technology Inc.）等主要企业，这些企业提供了宝贵的专业知识，可以加速印度行业的发展。
- 更广泛的合作：该协议还涵盖网络安全、5G网络、超级计算以及人工智能项目。
这一战略联盟不仅旨在巩固两国在重塑后的全球供应链中的地位，还支持莫迪将印度转变为技术超级大国的愿景。
(Bloomberg Technology)
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