🚀 英伟达新一代AI芯片面临制造挑战

英伟达正凭借其新款Blackwell芯片推动人工智能芯片技术的边界。这些芯片的尺寸约为先前型号的两倍,包含的晶体管数量是之前的2.6倍。尽管需求强劲,季度利润也十分可观,但制造困难导致利润率下降,并因生产问题计提了9.08亿美元的准备金。每个Blackwell芯片的成本约为40,000美元,因此缺陷的成本尤其高昂。

复杂性源于将两个先进的处理器集成到一个精密的结构中,这增加了缺陷的风险,而缺陷会严重影响良率——这是芯片制造商的一个关键指标。分析师认为,这些挑战源于台积电采用的一种新的设计方法,该方法使生产流程变得复杂。

英伟达首席执行官黄仁勋对解决这些问题仍然持乐观态度,他们计划在2025年1月之前提高产量,预计届时将产生数十亿美元的收入。然而,行业专家警告称,随着公司努力通过更大的芯片实现更高的处理能力,这种复杂性可能会变得更加普遍。

(华尔街日报)

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