美国最早可能在下个月对中国获取高带宽内存（HBM）芯片实施新的限制，这些芯片对人工智能发展至关重要。此举旨在阻止美光、SK海力士和三星向中国公司供应HBM2、HBM3和HBM3E芯片，以及制造这些芯片所需的设备。这些限制可以通过外国直接产品规则（FDPR）实施，该规则允许美国控制使用美国技术的外国制造产品。美国还在考虑降低先进DRAM的门槛，DRAM是HBM芯片的关键组成部分，并创建一个用于半导体生产的关键组件清单。这些措施旨在阻碍中国内存芯片制造商长江存储（CXMT）的进步，该公司目前能够生产HBM2。新的限制是更广泛的措施的一部分，其中包括对120多家中国公司的制裁以及对芯片设备的限制，但对日本、荷兰和韩国等主要盟友给予了豁免。
(Bloomberg Technology)
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