旗舰型号HX370采用台积电4nm工艺，4+8核心 24线程，L2缓存为12MB,L3缓存为24MB。
CPU方面采用同构大小核设计，所有核心均为Zen5架构设计，P核采用Zen5核心，4个核心共享16MB的L3缓存，最高频率5.1Ghz；E核采用Zen5c核心，8个核心共享8MB的L3缓存，最高频率3.3Ghz。所有核心均支持超线程。前端提供两路4宽的解码单元，增强了分支预测能力。
SPEC 2017测试整数较上代R9-8945H提升9%，浮点提升25%。但仍然不及苹果M3,M4。能效测试低功耗区间不及上代，高功耗区间大幅领先上代，所有区间均领先英特尔Ultra 9。
游戏方面搭载890M核显的HX370绝大多数游戏帧数均领先英特尔Ultra 9 185H。
Geekerwan
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