台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

继台积电独家代工英伟达、AMD 等科技巨头人工智能芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用 IC 设计服务厂创意，取得 SK 海力士在 HBM4 的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。业界分析，SK海力士愿意将基础介面芯片订单释放给创意和台积电，主要原因是目前 HPC 芯片使用的 CoWoS 先进封装市场仍有超过九成掌握在台积电手中。业界研判，在 SK 海力士释单之后，美光未来也有望将基础介面芯片交由创意和台积电量产。

—— 台湾经济日报

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