为了满足人工智能芯片不断飙升的需求，台积电（TSMC）正在开发一种全新的芯片封装方法，使用矩形衬底代替传统的圆形晶圆。这种转变可以将可用芯片空间增加三倍以上，从而在每个晶圆上容纳更多芯片。目前，单个圆形晶圆上只能容纳 16 组英伟达的 B200 人工智能芯片。新的矩形衬底尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，明显大于标准的 12 英寸晶圆。这项技术仍处于早期阶段，由于需要新的设备和材料，可能需要数年时间才能实施。台积电正在与供应商合作，以克服技术挑战，例如在新衬底形状上进行光刻胶涂层。此举凸显了先进芯片封装在人工智能发展中的重要性日益增加。
(日经)
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