美光科技计划到 2025 年将其在高带宽内存 (HBM) 市场的份额增加两倍,为此正在大幅扩大产能。该公司正在美国建设新的 HBM 测试生产线,并考虑在马来西亚建立制造工厂。此前,作为人工智能芯片关键组件的 HBM 的需求激增。目前,美光科技在 HBM 市场的份额远低于竞争对手 SK 海力士(50% 以上)和三星(42.4%)。然而,美光科技已与 SK 海力士一起获得了为英伟达的 H200 人工智能芯片生产 HBM3E 的批准,而三星仍在等待验证。
(日经)
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