传三星Exynos 2700内部测试已跑赢骁龙8至尊版Gen6 Pro

三星猎户座2700（Exynos 2700）在内部测试中全面击败高通骁龙8至尊Gen6系列芯片，测试涵盖CPU、GPU、NPU及功耗效率等多个维度，结果令三星LSI内部颇为振奋。

高通此前已正式确认下一代将推出两款至尊芯片，暂定命名为骁龙8至尊Gen6及8至尊Gen6 Pro，二者均与非至尊版的Gen6芯片为不同产品线；此外，高通还确认新一代芯片将迎来涨价。

回到测试数据本身，据称猎户座2700在Geekbench 6.5多核测试中的得分比骁龙8至尊Gen6 Pro高出9.5%，比非Pro版本高出19%。GPU测试所用基准程序尚不明确，但三星芯片得分比高通Pro芯片高出5%；值得注意的是，在另一项限定2.5W功耗上限的测试中，猎户座2700的GPU得分分别比至尊Pro版和至尊版高出22%和24%。

这一结果显示出三星对功耗效率的重视。为此，三星模拟了真实智能手机使用场景，发现猎户座2700的电流消耗为161mA，而至尊Pro芯片则为185mA。如今AI性能测试的重要性已不亚于CPU和GPU测试——在使用Llama 3.1 8B模型进行的测试中，猎户座2700据称比高通芯片快18%生成回答。

之所以提及高通涨价一事，是因为尽管三星LSI（芯片设计部门）与MX事业部（手机设计部门）各自独立运营，但MX事业部采购旗舰版猎户座芯片的成本仍低于采购旗舰版骁龙芯片，这一价格优势促使三星在可行情况下更倾向于使用自家芯片。据韩国《每日经济》（Maeil Business）披露的图表显示，猎户座芯片目前占三星手机芯片使用比例的16%至18%，且历年在猎户座芯片上的投入金额（单位：万亿韩元）波动较大，今年迄今的支出仍与去年全年水平存在较大差距，这也从侧面反映出三星通过搭载猎户座芯片实现了成本节约。

若上述基准测试结果得以证实，明年发布的Galaxy S27系列很可能在韩国、欧洲及其他部分地区搭载猎户座芯片，三星原计划推出的五款新折叠屏手机中，究竟哪几款会采用猎户座芯片，也备受关注。另据消息，猎户座2700将采用三星第二代2纳米环绕栅极（GAA）工艺节点SF2P进行制造，若该芯片表现优异，无疑将成为三星晶圆代工业务吸引更多客户的有力名片。

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