三星电子与AMD签署AI内存谅解备忘录 探讨晶圆代工合作

三星电子与超威半导体（AMD）周三宣布，双方已签署一份谅解备忘录，以扩大在人工智能基础设施内存芯片供应方面的战略合作。两家公司在声明中表示，本次协议将聚焦于：为 AMD 即将推出的 Instinct MI455X AI 加速器供应三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为 AMD 第六代霄龙（EPYC）处理器提供优化版 DDR5 内存。

双方还将探讨晶圆代工合作机会，三星有望为 AMD 下一代产品提供芯片代工制造服务。

根据协议，三星将成为 AMD 下一代 AI 显卡的核心 HBM4 供应商。这家韩国企业此前已是 AMD 的主要 HBM 供应商，为 AMD 的 MI350X、MI355X 加速器提供 HBM3E 芯片。

该协议签署恰逢英伟达年度开发者大会 GTC 召开周。周一，英伟达 CEO 黄仁勋刚刚宣布与这家韩国企业达成晶圆代工合作，并对其 HBM4 芯片予以肯定。

此次合作凸显出，在 AI 需求重塑半导体行业、HBM 芯片供应趋紧的背景下，全球芯片厂商正加紧锁定先进内存长期供应合作的广泛竞争。

上月，AMD 宣布与元宇宙平台（Meta）达成协议，未来五年将向其出售最高价值 600 亿美元的 AI 芯片，这笔交易允许 Meta 最多采购 AMD 10% 的相关芯片。AMD 去年也曾与 OpenAI 签署过类似协议。

作为全球最大内存芯片制造商，三星正努力在高速增长的 HBM 领域缩小与竞争对手的差距。据市场研究机构 Counterpoint 数据，三星目前占据全球 HBM 市场约 22% 的份额，而市场龙头 SK 海力士则为 57%。

via cnBeta.COM - 中文业界资讯站 (author: 稿源：环球市场播报)