DeepSeek工程师参与华为芯片设计 训练环节彻底去英伟达化

DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计。这种合作关系已超出通常的供应商与客户范畴，标志着中国两大科技企业正加速降低对英伟达芯片的依赖。

合作的具体形式是华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求直接纳入芯片设计决策。相关反馈涉及模型计算任务如何分配、处理器之间如何传输数据等底层细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。

双方合作的下一步是训练环节的全面切换。DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前相关测试仍在推进。

一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群，连续运行数周之久，这对昇腾950DT的算力、通信和稳定性提出了极高要求。

芯片供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，后者将同时用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司的最高优先事项之一。

软件生态是更深层的布局。DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应。

TileLang可跨芯片运行，DeepSeek训练中每一个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现，这直接动摇了CUDA生态赖以留客的代码迁移壁垒。

从市场份额看，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点。

华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。训练环节的国产化，正在从测试走向真实的大规模落地。

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