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Anthropic正推进定制AI加速器项目,计划由Broadcom负责芯片设计,再交由三星晶圆代工部门采用SF2 2纳米制程生产。传闻中的首批产量约为20万颗,规模相对有限;项目仍需配套网络、机柜、电源和冷却系统,Anthropic据称会先评估整套基础设施的可行性。Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这项代工安排或相关数字。
这批芯片的传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦的热设计功耗,以及192GB HBM3E高带宽内存;若设计条件允许,内存容量可能提高至288GB。封装方案也没有定案,TechPowerUp推测三星或采用自家的I-Cube 2.5D封装技术。上述性能、功耗、内存和产量数据均属未证实消息,不能视为最终产品规格。
Anthropic此前已通过公司发言人确认,正在组建内部芯片团队,为Claude设计定制芯片,并称将与合作伙伴共同设计硬件和模型,以提升运行效率;公司同时强调,多芯片策略仍将是扩充算力的重要方式。Anthropic公开表示,其基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU,并已宣布与Google、Broadcom扩展合作,获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。因此,即使定制芯片项目属实,也不意味着Anthropic将立即摆脱现有云端与芯片供应商。
三星官方资料显示,SF2是其2纳米级制程节点,并已于2025年启动量产;三星也已公布过采用2纳米GAA工艺和I-Cube封装,为日本Preferred Networks开发AI加速器的合作案例。不过,这些信息只能说明三星具备相关工艺与封装能力,不能证明Anthropic项目已经签约。三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术,但并未提及Anthropic或这款芯片;7月报道则称Anthropic当时仍在早期评估阶段,尚未敲定设计或启动制造。
via cnBeta.COM - 中文业界资讯站 (author: 稿源:cnBeta.COM)
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via OpenAI status
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马斯克转向竞争对手Anthropic,为Grok提供模型支持
埃隆·马斯克宣布,其AI聊天机器人Grok将集成竞争对手Anthropic的最新模型Claude Opus,以及图像生成器Midjourney和音乐生成平台Suno。马斯克表示,Grok将根据特定任务需求选择“最佳后端模型”,而非仅依赖xAI自研技术。尽管马斯克在xAI和Grok的研发上投入巨资以对抗OpenAI和Anthropic,但此次调整显示其策略转向,即利用最优的外部模型组合来提升性能。Anthropic近期商业表现强劲,市场份额不断增长,正筹备潜在的上市计划,估值有望达到2万亿美元。
—— City AM
via 风向旗参考快讯 - Telegram Channel
埃隆·马斯克宣布,其AI聊天机器人Grok将集成竞争对手Anthropic的最新模型Claude Opus,以及图像生成器Midjourney和音乐生成平台Suno。马斯克表示,Grok将根据特定任务需求选择“最佳后端模型”,而非仅依赖xAI自研技术。尽管马斯克在xAI和Grok的研发上投入巨资以对抗OpenAI和Anthropic,但此次调整显示其策略转向,即利用最优的外部模型组合来提升性能。Anthropic近期商业表现强劲,市场份额不断增长,正筹备潜在的上市计划,估值有望达到2万亿美元。
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