英特尔18A良率升至85% 据悉已获英伟达及OpenAI等多个公司大单

根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔公司的下一代制程技术，包括18A和14A 都取得了卓越的成功。报告称，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。报告指出，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2(2nm)工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。

此外，英特尔的先进封装 EMIB 工艺也取得了重大进展。报告指出，英特尔的EMIB-T芯片良率已达到传闻中的98%。而就在三个月前，英特尔EMIB芯片的良率还只有90%。

—— 财联社

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Jul 15, 14:04 UTC
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