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OpenAI于周三正式公布了其首款自研人工智能处理器Jalapeño,这款芯片由OpenAI与博通(Broadcom)联合开发,主要面向AI推理任务,也就是让模型响应用户请求、运行Codex等智能体并生成ChatGPT回复的核心计算环节。 这意味着OpenAI正进一步把算力基础设施纳入自身可控范围,试图降低对英伟达GPU的依赖。
Jalapeño被归类为ASIC,也就是专用集成电路,和通用GPU不同,它是为特定用途量身打造的芯片。 OpenAI表示,这款芯片不仅要支持现有的大语言模型,也要适配未来的新一代模型,并被视为其“多代计算平台”的第一阶段。 公司预计,该芯片将在2026年底前开始部署。
根据OpenAI与博通的联合说法,Jalapeño从设计到成型只用了大约九个月时间,研发过程中OpenAI工程师参与了芯片设计,博通则负责制造与相关网络技术整合。 OpenAI还提到,芯片样品已经在实验室中运行,并在目标功耗和性能条件下,配合其GPT-5.3-Codex-Spark模型进行测试。 公司称,初步测试显示,这款芯片在每瓦性能方面会显著优于当前领先方案,但最终性能指标仍在评估中。
从定位上看,Jalapeño并不是要取代通用AI加速器,而是专门服务于推理场景。 OpenAI硬件负责人Richard Ho表示,这款芯片将针对未来各种大语言模型迭代保持良好的适配性。 博通首席执行官Hock Tan则在接受路透社采访时表示,这款芯片的表现可与英伟达Blackwell芯片以及GoogleTPU相媲美。
这项合作也是OpenAI推进“自建整套技术栈”战略的重要一步。 OpenAI总裁Greg Brockman表示,自己设计更多底层系统有助于“用更高效率提供更多智能”,并推动先进AI更广泛可用。 公开信息还显示,OpenAI希望借此降低推理成本,并提升其AI产品在ChatGPT、API以及未来智能体产品中的部署效率。
外界普遍将这次发布视为OpenAI进入AI芯片竞争的正式信号。 如果后续量产和部署进展顺利,Jalapeño不仅能帮助OpenAI在算力供应紧张的环境中获得更大主动权,也可能在长期内改变其对外部芯片供应商的依赖结构。
via cnBeta.COM - 中文业界资讯站 (author: 稿源:cnBeta.COM)
中国360公司声称已开发出Anthropic Mythos的国产替代方案
中国网络安全公司360安全科技周三表示,已开发出其所称的Anthropic Mythos的国内替代方案,并将该美国模型视为中国不能缺乏的战略网络能力。Mythos是一个检测软件漏洞的系统,但网络安全专家警告其可能助长网络攻击,美国本月已命令Anthropic暂停出口其较弱版本。360创始人周鸿祎在北京ISC.AI 2026网络安全会议上公布了两款AI安全工具:“屠龙风”旨在自动发现软件漏洞,被称为“中国版Mythos”;“倚天阵”用于自动化网络防御和事件响应。周鸿祎认为,中国不能等待模型能力完全赶上,否则将面临“单向透明”的风险。
—— 路透社
via 风向旗参考快讯 - Telegram Channel
中国网络安全公司360安全科技周三表示,已开发出其所称的Anthropic Mythos的国内替代方案,并将该美国模型视为中国不能缺乏的战略网络能力。Mythos是一个检测软件漏洞的系统,但网络安全专家警告其可能助长网络攻击,美国本月已命令Anthropic暂停出口其较弱版本。360创始人周鸿祎在北京ISC.AI 2026网络安全会议上公布了两款AI安全工具:“屠龙风”旨在自动发现软件漏洞,被称为“中国版Mythos”;“倚天阵”用于自动化网络防御和事件响应。周鸿祎认为,中国不能等待模型能力完全赶上,否则将面临“单向透明”的风险。
—— 路透社
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OpenAI公司宣布和博通合作发布AI芯片
OpenAI和博通发布AI芯片Jalapeño,旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片,博通首席执行官称,新芯片可节省50%的成本。OpenAI称Jalapeño从最初设计到生产的量产化,仅用了九个月时间就完成了联合开发,而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。博通首席执行官Hock Tan说:“我们与OpenAI的合作代表了对未来十年人工智能物理基础设施扩展的根本承诺。这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片,我们将与微软及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心,从2026年开始。”
—— 财联社
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OpenAI和博通发布AI芯片Jalapeño,旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片,博通首席执行官称,新芯片可节省50%的成本。OpenAI称Jalapeño从最初设计到生产的量产化,仅用了九个月时间就完成了联合开发,而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。博通首席执行官Hock Tan说:“我们与OpenAI的合作代表了对未来十年人工智能物理基础设施扩展的根本承诺。这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片,我们将与微软及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心,从2026年开始。”
—— 财联社
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