微软AI芯片计划曝光；腾讯披露自研芯片最新进展；台积电3纳米工艺首秀 | 每周芯片要闻
微软AI芯片计划曝光，代号“雅典娜”
据外媒报道，微软内部正在秘密开发代号为“雅典娜”的AI专用芯片，计划用于GPT等大模型。该芯片计划始于2019年，最早是对另外两大互联网巨头——亚马逊和谷歌的类似自研芯片计划的回应。随着微软与OpenAI的关系日益密切，微软自研AI芯片的应用潜力日趋增长。微软希望这一计划的成果能够在ChatGPT这样的大型模型中获得足以匹敌英伟达GPU的性价比。一旦该计划成功，微软将减轻对英伟达GPU的依赖，将大模型上游核心硬件供应掌握在自己手中。
值得注意的是，微软自研的AI芯片几乎可以肯定是专用加速芯片，而非英伟达那样基于GPU发展而来的架构设计。前者也基本不可能兼容成熟的CUDA软件生态。如果未来的GPT大模型运行在这样的专用芯片上，可能会对当下CUDA在AI软件领域的统治地位带来冲击。
腾讯披露自研芯片最新进展：已投入生产环境
日前，腾讯对外公布了其自研视频编解码芯片“沧海”的最新进展。该芯片是腾讯蓬莱实验室与香农实验室联合研发的成果，项目始于2019年。芯片内置编码加速模块，支持所有主流编码技术，且支持视频1pass预分析阶段的硬件加速。相比常见的GPU编码方案，沧海的同码率画质更高，同质量下码率更低。
在莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛中，沧海芯片参加了两个赛道，并包揽两个赛道的全部8项评分第一。目前，沧海芯片已在腾讯云业务中投入数万片，服务腾讯自研业务及公有云客户。
中国半导体行业两大盛会如期举办
4月17日，“2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。包括华润微电子、国芯科技、摩尔精英、寒武纪、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐与英特尔、英飞凌、三星半导体等数十家国内外知名半导体企业参加大会。本次峰会聚焦汽车半导体芯片产业发展，探讨了汽车芯片供应链稳定、技术创新、标准制定、生态建设等主题。
4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开。本届年会以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，吸引国内半导体产业链几乎全部要素企业参会。包括应用材料等多家国际知名半导体产业巨头也参加了此次峰会，从侧面显示出中国芯片市场对国际企业的巨大吸引力。
台积电3纳米工艺首秀
台积电在去年宣布正式量产下一代顶级制造工艺N3（3纳米），但之前并没有任何客户的相关产品发布。日前，美国芯片公司Marvell旗下基于N3工艺打造的数据中心芯片正式发布。该产品为数据中心服务器内的IO互联芯片，集成了240Tbps带宽的互联通道与PCIe Gen6通道控制器。新一代N3工艺降低了该芯片的能耗水平。
据台积电公开数据显示，N3工艺是该公司目前最先进的N5工艺的下一代技术。与N5相比，N3的晶体管密度将提升70%，同功耗性能提升10-15%，同性能下功耗降低25%-30%。预计苹果公司在今年底发布的下一代A17 SoC也将采用该工艺制造。
量子光源成功在芯片上集成
最新一期的《自然·光子学》杂志发布了德国和荷兰科学家组成的国际科研团队的一项研究，该团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。相比当前量子计算机原型使用的体积庞大的外部激光光源，新研究可以将量子光源集成到单颗芯片上，尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，且能实现更好的稳定性、可扩展性，方便进行大规模生产。改技术有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。
via InfoQ 话题 - AI (author: 王强)
微软AI芯片计划曝光，代号“雅典娜”
据外媒报道，微软内部正在秘密开发代号为“雅典娜”的AI专用芯片，计划用于GPT等大模型。该芯片计划始于2019年，最早是对另外两大互联网巨头——亚马逊和谷歌的类似自研芯片计划的回应。随着微软与OpenAI的关系日益密切，微软自研AI芯片的应用潜力日趋增长。微软希望这一计划的成果能够在ChatGPT这样的大型模型中获得足以匹敌英伟达GPU的性价比。一旦该计划成功，微软将减轻对英伟达GPU的依赖，将大模型上游核心硬件供应掌握在自己手中。
值得注意的是，微软自研的AI芯片几乎可以肯定是专用加速芯片，而非英伟达那样基于GPU发展而来的架构设计。前者也基本不可能兼容成熟的CUDA软件生态。如果未来的GPT大模型运行在这样的专用芯片上，可能会对当下CUDA在AI软件领域的统治地位带来冲击。
腾讯披露自研芯片最新进展：已投入生产环境
日前，腾讯对外公布了其自研视频编解码芯片“沧海”的最新进展。该芯片是腾讯蓬莱实验室与香农实验室联合研发的成果，项目始于2019年。芯片内置编码加速模块，支持所有主流编码技术，且支持视频1pass预分析阶段的硬件加速。相比常见的GPU编码方案，沧海的同码率画质更高，同质量下码率更低。
在莫斯科国立大学举办的MSU硬件视频编码比赛中，沧海芯片参加了两个赛道，并包揽两个赛道的全部8项评分第一。目前，沧海芯片已在腾讯云业务中投入数万片，服务腾讯自研业务及公有云客户。
中国半导体行业两大盛会如期举办
4月17日，“2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海顺利召开。包括华润微电子、国芯科技、摩尔精英、寒武纪、中芯国际、中兴微电子、紫光展锐与英特尔、英飞凌、三星半导体等数十家国内外知名半导体企业参加大会。本次峰会聚焦汽车半导体芯片产业发展，探讨了汽车芯片供应链稳定、技术创新、标准制定、生态建设等主题。
4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开。本届年会以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，吸引国内半导体产业链几乎全部要素企业参会。包括应用材料等多家国际知名半导体产业巨头也参加了此次峰会，从侧面显示出中国芯片市场对国际企业的巨大吸引力。
台积电3纳米工艺首秀
台积电在去年宣布正式量产下一代顶级制造工艺N3（3纳米），但之前并没有任何客户的相关产品发布。日前，美国芯片公司Marvell旗下基于N3工艺打造的数据中心芯片正式发布。该产品为数据中心服务器内的IO互联芯片，集成了240Tbps带宽的互联通道与PCIe Gen6通道控制器。新一代N3工艺降低了该芯片的能耗水平。
据台积电公开数据显示，N3工艺是该公司目前最先进的N5工艺的下一代技术。与N5相比，N3的晶体管密度将提升70%，同功耗性能提升10-15%，同性能下功耗降低25%-30%。预计苹果公司在今年底发布的下一代A17 SoC也将采用该工艺制造。
量子光源成功在芯片上集成
最新一期的《自然·光子学》杂志发布了德国和荷兰科学家组成的国际科研团队的一项研究，该团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。相比当前量子计算机原型使用的体积庞大的外部激光光源，新研究可以将量子光源集成到单颗芯片上，尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，且能实现更好的稳定性、可扩展性，方便进行大规模生产。改技术有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。
via InfoQ 话题 - AI (author: 王强)
